博通发布支持Bluetooth 4.0的无线通信整合型芯片,三星“Galaxy S II”已经采用

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资料来源: 
技术在线

美国博通(Broadcom)在西班牙巴塞罗那举行的“Mobile World Congress 2011”(2011年2月14~17日)上,发布了支持多种无线通信方式的无线通信LSI(博通称为“整合型芯片(Combo Chip)”)第三代产品“BCM4330”(参阅英文发布资料)。其特点包括:在整合型芯片中首次获得了Bluetooth 4.0规格认证,从而支持“Bluetooth Low Energy”(BLE)通信,以及支持无需接入点即可与配备无线LAN功能的产品直接通信的标准“Wi-Fi Direct”。

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图1:博通无线通信整合型芯片“BCM4330”的概要


  据博通介绍,韩国三星电子在Mobile World Congress 2011上发布的Android智能手机“Galaxy S II”(参阅本站报道1,本站报道2)在手机型终端中首次采用了该款新产品。

  BCM4330是一款将无线LAN、蓝牙和FM的收发电路、功率放大器和LNA等的RF电路、以及电力管理单元封装在一枚芯片上的无线通信LSI。采用65nm工艺技术制造。博通已经开始量产供货。

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图2:“BCM4330”取得了可进行“Bluetooth low energy”(BLE)通信的Bluetooth 4.0规格认证。博通展区中作为BLE的应用实例,现场演示了血压计和智能手机间的通信


  该产品支持2.4GHz频带以及5GHz频带的无线LAN功能,除了IEEE 802.11a/b/g外,还支持单流(Single Stream)IEEE 802.11n。还将提供Wi-Fi Direct功能(参阅本站报道3),以及支持无线LAN接入点模式的元件驱动软件。BCM4330的蓝牙支持BLE通信以及最大24Mbit/秒的高速通信模式。

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图3:村田制作所已经开发完成了封装有BCM4330和相关部件的无线通信模块(点击放大)

  封装有BCM4330和相关部件的无线通信模块,已由村田制作所开发完成。封装面积方面,印刷布线基板型模块为7.35mm×7.1mm,LTCC基板型模块为6.9mm×6.2mm。(记者:竹居 智久)

蓝友小贴士: 

不得不佩服棒子们对技术敏感,有了这个芯片,真是一举多得,即能BT又能WIFI,心痒痒了的同学们赶紧入手吧。

啥时候国产机也能BT3,BT4呀!期待中.......
 

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